Llámame paranoico, pero veo una fuerte conexión entre dos titulares recientes. Un equipo de investigadores de la Universidad de Carolina del Norte demostró la impresión 3-D con tecnología de metal líquido que promete componentes de metal flexible que se puede regenerar (mecánica y electrónica) en caso de corte. Y en el Instituto de Tecnología de California ingenieros han desarrollado chips con "auto-curación". Los ingenieros han integrado sensores que permiten a un chip, cuando se encuentra dañado, para redirigir el circuito para encontrar una nueva vía de trabajo.
Los chips también pueden adaptarse a las nuevas circunstancias. Por ejemplo, si los cambios de impedancia de carga reducen la potencia de un amplificador, el sistema lo detectará y se re configura para cumplir con las nuevas condiciones, manteniendo así el rendimiento general. Ven la conexión ahora? Se llama T-1000! ;)
Jaime @ Elektor
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